반도체 패키지개발 직무 관련 (삼성전자, 하이닉스)

Q. 반도체 패키지개발 직무 관련 (삼성전자, 하이닉스)

옥옥수수거북

안녕하세요, 곧 졸업하는 기계과 예비 석사생입니다. 전기전도성 복합소재 및 열전도성 복합소재가 연구주제이고, 열계면소재 관련하여 연구를 진행하고 있습니다. (합성 및 성능 평가) 주로 복합소재를 통한 열관리를 연구했기 때문에 반도체 회사의 패키징 직무에 지원해보려고 합니다. (삼전, 하닉) 1. 삼성전자ds 의 경우 패키징이 메모리사업부와 TSP 이렇게 2가지가 있는데 차이점은 무엇이며, 열관리를 어필하기 위해 더 fit한 곳은 어디일까요? 2. 하이닉스의 경우 PKG개발과 양산기술 P&T 직무가 있는데 두 직무의 차이점과 두 직무 모두 열관리를 중요시하나요? 추가로 패키징 개발 직무의 경우 석사생을 많이 뽑는지 또한 여쭤보고싶습니다.

2025.07.16

답변 5

양
양양용삼성전자
코사원 ∙ 채택률 40%
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1. 메모리 사업부와 TSP 모두 열관리에 대한 직무가 있으며 메모리 사업부는 HBM 관련, TSP는 그 외 전반적인 패키지에 대한 열관리 이며 소재 측면서에서는 TSP가 fit 할 것으로 생각됩니다> 2. 열관리는 양산 직무에 대해서는 없는 것으로 알고 있습니다. PKG 개발 부서에 열 관련 직무가 있습니다. 3. 학사 신입의 비율이 더 높습니다.
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2025.07.23
프로답변러YTN
코부사장 ∙ 채택률 88%
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멘티님, 삼성전자 DS 기준 패키징 직무는 메모리사업부와 TSP총괄(또는 TP센터)로 나뉩니다. 메모리사업부는 HBM·DRAM 등 메모리 패키징 및 차세대 기술개발(재료, 공정 포함) 중심이고, TSP총괄은 메모리·시스템반도체 등 전체 라인업에 대한 패키지 개발·양산·테스트까지 A~Z를 담당합니다. 열관리 역량은 두 조직 모두 필요하지만, 각종 패키지 구조와 신소재, 열특성 시뮬레이션 등 전방위 열관리 핵심성을 더 어필하려면 다양한 제품군(모바일·AI·서버 포함) 패키지 및 소재·공정 개발까지 포괄하는 TSP총괄이 더 Fit하다고 확신할 수 있습니다. 하이닉스에서 PKG개발은 패키지 구조·소재 개발, 전기/열/기계 시뮬레이션, 신제품 양산 초기 안정화 등 근본적인 패키지 자체의 기술 개발을 담당하며, P&T(양산기술)는 개발 완료된 제품의 대량생산 효율화, 공정 개선, 수율·품질관리(열관리 포함) 등 현장 중심 기술지원·공정기술 최적화 업무가 포인트입니다. 두 직무 모두 열관리에 대한 이해와 역량이 반드시 필요하지만, 신규 열전도성 소재나 Packages를 직접 설계·개발하는 PKG개발 직무에서 열관리 특화 역량이 더 강하게 요구되고 경쟁력을 더 확실하게 드러낼 수 있습니다. 패키지개발 직무는 반도체 후공정의 성장과 함께 석사 이상의 전공자 비중이 꾸준히 확대되는 추세입니다. 실제 신입 공고에서도 학사·석사 동시 모집을 기본으로 하고 있어, 석사 학위는 충분히 경쟁력 있고 실질적으로 많이 선호되는 경력 중 하나라고 할 수 있습니다. 채택부탁드립니다!
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2025.07.17
s
sl76LG디스플레이
코과장 ∙ 채택률 71%
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안녕하세요. 삼성전자 DS의 메모리사업부는 D램, 낸드 중심의 패키징을 다루며 주로 대량생산 기반의 구조 최적화나 소재 적용이 이뤄집니다. 반면 TSP는 시스템반도체 및 테스트를 포함한 보다 다양한 제품군의 패키징을 담당하며, 고집적/고출력 환경에서의 열관리 필요성이 높아 전기·열전도성 소재 경험이 더 잘 어필될 수 있는 부서입니다. 따라서 복합소재 기반의 열계면 연구 경험이라면 TSP가 조금 더 적합해 보입니다. 하이닉스의 PKG개발은 신제품용 패키지 설계 및 개발에 초점이 맞춰져 있고, 양산기술인 P\&T는 실제 공정 라인에서 수율이나 공정 안정성을 확보하는 역할입니다. 두 직무 모두 열관리는 중요한 요소지만, 연구 기반의 역량을 더 적극적으로 활용할 수 있는 건 PKG개발 쪽입니다. 패키징 개발은 전공 연계성이 강하고, 열·전기적 시뮬레이션이나 소재 이해가 요구되므로 석사 이상 채용 비중도 꽤 있는 편입니다. 감사합니다.
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2025.07.16
채택스포스코
코상무 ∙ 채택률 79%
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안녕하세요. 멘티님. 반갑습니다. 저도 포스코에서 현장 경험을 쌓기 전 삼성전자 반도체 패키지 개발 직무에 잠깐 있었던 적이 있는데 그때의 경험이 패키지 분야 전반에 대해 좀더 넓은 시야를 갖게 해줬어요. 사실 반도체 패키지 직무에서는 소재 연구 경험이 상당히 중요한데요 저 역시 전기전도성/방열 복합소재 관련 프로젝트에 참여하면서 실제 패키지 구조 설계와 열전달 최적화 작업을 동시에 해봤습니다. 그 과정에서 반도체 패키징은 회로 설계와 공정 개발뿐만 아니라 열·기계적 특성까지 빠짐없이 고려해야 한다는 걸 많이 느꼈구요. 현장에서는 여러 부서와 협업하며 신소재 적용 실험을 반복하다보니 각종 변수에 대응하는 문제해결력이나 데이터를 해석하는 감각이 자연스럽게 길러졌던 것 같아요. 삼성전자 DS 메모리사업부와 TSP총괄 모두 열관리 이슈와 함께 신소재 적용 실험이 많아서 복합소재와 열재료 연구 경험이 큰 무기가 됩니다. 실제로 신규 EMC 소재 개발 테스트나 패키지 구조 해석 프로젝트에서 저처럼 기계공학적 역량을 가진 석사 인력이 팀 내 주도적으로 참여하는 경우를 종종 봤어요. 하이닉스 PKG개발 직무에서도 소재와 공정 최적화를 위한 융합적 접근이 필수라서 대학원 때 쌓은 실험 계획 수립 경험이나 직접 열저항 평가를 해본 시간이 모두 큰 도움이 됐습니다. 석사로서의 전문성을 명확히 드러내면 현장에서 확실히 차별점을 가질 수 있으니 자신 있게 지원해보세요. 모쪼록 도움이 되셨다면 채택부탁드립니다. 감사합니다.
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2025.07.16
수
수익왕
채택된 답변
1. 열관리를 시뮬레이션으로 할건지, 합성이나 증착 등 소재, 공정으로 해결할건지에 따라 지원 직무가 달라집니다. 본인의 연구 주제가 무엇인지에 따라 다르겠지요? 2. 양산은 수율 안정화, 개선에 초점, 개발은 향후 2~5년 뒤 적용될 선행 연구를 주로 한다고 보면 됩니다. 당장 VS 미래. 그렇다고 개발이 양산을 신경 안쓴다던지 하는건 아니고요 이상 현직자 드림
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2025.07.16
댓글 1
오
오오몯
2025.08.27
혹시 시뮬레이션으로 할 것이라면 "메모리사업부"가 더 적절할까요? (TSP에 비해)
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반도체
설계팀
대기업 반도체 산업으로 취업하기 위해선, 직관적 해석능력과 사고력이 필요합니다. 핵심 역량과 배운 지식을 취업에 활용하고 싶다면 국비지원 강의를 추천합니다.

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안녕하세요. 멘티님. 반갑습니다. 저도 포스코에서 현장 경험을 쌓기 전 삼성전자 반도체 패키지 개발 직무에 잠깐 있었던 적이 있는데 그때의 경험이 패키지 분야 전반에 대해 좀더 넓은 시야를 갖게 해줬어요. 사실 반도체 패키지 직무에서는 소재 연구 경험이 상당히 중요한데요 저 역시 전기전도성/방열 복합소재 관련 프로젝트에 참여하면서 실제 패키지 구조 설계와 열전달 최적화 작업을 동시에 해봤습니다. 그 과정에서 반도체 패키징은 회로 설계와 공정 개발뿐만 아니라 열·기계적 특성까지 빠짐없이 고려해야 한다는 걸 많이 느꼈구요. 현장에서는 여러 부서와 협업하며 신소재 적용 실험을 반복하다보니 각종 변수에 대응하는 문제해결력이나 데이터를 해석하는 감각이 자연스럽게 길러졌던 것 같아요. 삼성전자 DS 메모리사업부와 TSP총괄 모두 열관리 이슈와 함께 신소재 적용 실험이 많아서 복합소재와 열재료 연구 경험이 큰 무기가 됩니다. 실제로 신규 EMC 소재 개발 테스트나 패키지 구조 해석 프로젝트에서 저처럼 기계공학적 역량을 가진 석사 인력이 팀 내 주도적으로 참여하는 경우를 종종 봤어요. 하이닉스 PKG개발 직무에서도 소재와 공정 최적화를 위한 융합적 접근이 필수라서 대학원 때 쌓은 실험 계획 수립 경험이나 직접 열저항 평가를 해본 시간이 모두 큰 도움이 됐습니다. 석사로서의 전문성을 명확히 드러내면 현장에서 확실히 차별점을 가질 수 있으니 자신 있게 지원해보세요. 모쪼록 도움이 되셨다면 채택부탁드립니다. 감사합니다.

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